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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 - 知乎
DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决 DISCO HI-TEC CHINA
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨 ...
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, 解决方案. ※TAIKO是株式会社DISCO在日本以及其他国家已注册的商标. TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。.TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外， 我们从创业开始秉持者坚实不变的态度, 在日本半导体产业的初期时, 我们成功的研发出矽晶圆机密研磨设备. 从那时起, 我司追求特殊材料的研磨技术如矽晶圆研磨技术等固有的技术, 日商不二越機械股份有限公司 台湾分公司 公司简介
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半导体制造装置 EBARA CORPORATION
半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。 在日益走向精密化的半导体制造工艺中，加工装置同样需要做到纳米级加 2024年2月15日 根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体晶圆研磨机产值达到 百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为 %。. 根据本公司“半导体研究中心”调 全球半导体晶圆研磨机行业总体规模、主要厂商及IPO ...
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