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详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研 2024年3月7日 公司提供的单晶硅表面研磨机可根据客户需求进行配置，实现表面研磨和倒角研磨的双重功能。 该设备设计用于处理尺寸为125/150/156，长度在110mm到290mm 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决 ...
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决 ...
2024年3月7日 鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为 实现能源转型和可持续发展 的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。. 其中，电动汽车的兴起为 6EZ可以连续抛光和清洁50个SiC衬底的两面，无需任何操作员干预。将6EZ与Revasum的全自动7AF-HMG研磨机相结合，从线切割或激光分裂到EPI的整个工艺流程同步，以可承 碳化硅抛光机6EZ- Revasum的全自动生产解决方案
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碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 - 北京 ...
2020年8月16日 目前对碳化硅晶片的加工一般采用莫氏硬度更大、速率更快的金刚石研磨液进行研磨来达到一定的厚度，最后用传统的cmp抛光液精抛到要求的表面状态。精密背磨尤其适用于加工硬脆材料，如硅、碳化硅、蓝宝石、磷化铟、砷化镓、玻璃等。 无论是硅片研磨还是其他任何基质，Axus Technology 都能为您提供最适合您产品需求的 晶片研磨机 - AxusTech
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碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术分享； - 知乎
2023年10月31日 本文将介绍萨普新材的碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术，从磨削过程中的晶圆损伤机理，到晶圆的粗磨和精磨减薄，用金刚石砂轮实现低损伤和高切削速率的晶
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